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国内半导体封测领域某头部企业,8英寸线月产能已达6万片。2021年底公司12寸特色工艺晶圆生产线月产能已达4万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达7万片,工厂矩阵式布局,标准化的操作流程,两班倒交替作业,工厂7*24小时生产
实现晶圆在AGV旋转台-花篮-探针台之间的自动取放料。
复合移动机器人在多机台之间穿梭作业,实现柔性搬运。
实现OCR自动识别功能。
车间采用嘉智达复合移动机器人生产方案实现晶圆在AGV旋转台-花篮-探针台之间的自动取放料。
机械手末端采用防抖模式优化,解决与晶圆接触产生的碰撞和划伤问题。
旋转定位平台辅助机械手进行二次的定位和对位,确保取放精度。